Cuốn sách có tựa đề “RF, Microwave, and Millimeter Wave Devices and Circuits and Their Applications” (tạm dịch: Các linh kiện, mạch điện và ứng dụng trong lĩnh vực RF, vi sóng và sóng milimet) mang đến cái nhìn tổng quan toàn diện về những đổi mới gần đây trong thiết kế hệ thống tần số cao cũng như các ứng dụng đa ngành của chúng.

Cuốn sách cung cấp kiến thức nền tảng về thiết kế mạng lưới vi sóng và RF, bao gồm phân tích lý thuyết và đồ họa của mạng lưới, kỹ thuật đo lường trong miền vi ba, sử dụng linh kiện thụ động (như bộ chia, bộ lọc), và các phương pháp ghép nối trở kháng cả hẹp và rộng băng thông nhằm tối ưu hiệu suất truyền dẫn trong hệ thống RF và vi sóng.

Quy trình Tái sản xuất và Gia công Nâng cao cho Vật liệu và Linh kiện trình bày các kỹ thuật hiện tại và mới nổi để gia công vật liệu mới và phục hồi các bộ phận, cũng như các phương pháp kỹ thuật bề mặt nhằm kéo dài tuổi thọ của hệ thống công nghiệp. Nó kiểm tra các quy trình gia công hiện đại cho các vật liệu mới, phương pháp bảo vệ và phục hồi các bộ phận cũng như quy trình gia công thông minh. • Trình bày chi tiết nhiều quy trình gia công tiên tiến, kỹ thuật nối vật liệu mới và phương pháp để tăng độ chính xác gia công • Trình bày các phương pháp cải tiến để bảo vệ và phục hồi các bộ phận chủ yếu từ góc độ tái sản xuất và kỹ thuật bề mặt bảo vệ

Nội dung cuốn sách được trình bày trong 36 chương gồm những nguyên tắc làm việc khi sử dụng các linh kiện, cách tính toán các giá trị yêu cầu, mô tả chi tiết cơ sở của nhiều mạch điện từ tiêu chuẩn, thiết kế và những tính toán cần thiết có những giá trị linh kiện phù hợp,

Để đáp ứng nhu cầu học tập, giảng dạy của các bạn sinh viên và giáo viên thuộc chuyên ngành điện tử, tin học và viễn thông, cuốn Linh Kiện Bán Dẫn Và Vi Mạch được biên soạn

Giáo trình Linh kiện điện tử dành cho sinh viên Đại học và Cao đẳng chuyên ngành điện tử, ngoài ra giáo trình có thể sử dụng làm tài liệu tham khảo cho các sinh viên ngành khác và cho cán bộ giảng dạy, kĩ sư, độc giả quan tâm đến lĩnh vực này.