Trong những thập kỷ gần đây, ngành điện tử ô tô đã trải qua quá trình phát triển nhanh chóng hướng tới các chip đa chức năng cực kỳ phức tạp. Các IC Hệ thống Ô tô được gọi là có thể tích hợp nhiều bộ chuyển đổi DC/DC, lõi logic, bộ điều chỉnh tuyến tính, công tắc thông minh, giao diện cảm biến và bộ thu phát trên một đế duy nhất. Nếu các vấn đề về khả năng tương thích điện từ (EMC) được phát hiện muộn, các cuộc điều tra phức tạp và việc làm lại cần thiết có thể kéo dài đáng kể thời gian đưa ra thị trường. Hơn nữa, nếu EMC đã được cải thiện ở cấp độ chip, thì cần ít nỗ lực hơn để đạt được khả năng tương thích điện từ. Phương pháp luận được phát triển trong luận án này sử dụng các kỹ thuật mô hình hóa dựa trên vật lý mới cho các gói IC và ký sinh nền. Hơn nữa, việc mô hình hóa độ tự cảm và tổn thất RF trong định tuyến công suất trên đế đã được cải tiến trong công nghệ BCD độc quyền.