Contact related Failure Detection of Semiconductor Layer Stacks using an Acoustic Emission Test Method
Cuốn sách cung cấp cho người đọc một phương pháp kiểm tra mới, không phá hủy đối với các hư hỏng cơ học trong cấu trúc bán dẫn có thể phát sinh khi tiếp xúc với các miếng đệm kết nối của mạch tích hợp trong quá trình thăm dò ở cấp độ wafer. Thay vì các phân tích lỗi tốn thời gian và chi phí bằng các phương pháp quang học và điện, một phương pháp kiểm tra phát xạ âm thanh được trình bày, được điều chỉnh và tối ưu hóa cho trường hợp ứng dụng kiểm tra wafer.