Contact related Failure Detection of Semiconductor Layer Stacks using an Acoustic Emission Test Method
Cuốn sách cung cấp cho người đọc một phương pháp kiểm tra mới, không phá hủy đối với các hư hỏng cơ học trong cấu trúc bán dẫn có thể phát sinh khi tiếp xúc với các miếng đệm kết nối của mạch tích hợp trong quá trình thăm dò ở cấp độ wafer. Thay vì các phân tích lỗi tốn thời gian và chi phí bằng các phương pháp quang học và điện, một phương pháp kiểm tra phát xạ âm thanh được trình bày, được điều chỉnh và tối ưu hóa cho trường hợp ứng dụng kiểm tra wafer.
Thứ Hai, 11:13 08/06/2026
Tân sinh viên quốc tế tham quan, trải nghiệm và tìm hiểu cách khai thác tài nguyên thông tin Thư viện
Thứ Hai, 13:11 07/09/2026
Trao tặng những món quà ý nghĩa tới học sinh có hoàn cảnh khó khăn tại Trường TH&THCS Bắc Phong trước thềm năm học mới
Thứ Năm, 07:53 03/09/2026
Hướng dẫn khai thác và sử dụng Thư viện Đại học Công nghiệp Hà Nội năm 2024
Thứ Ba, 14:33 17/09/2024
Ukraine's Journey to Recovery, Reform and Post-War Reconstruction: A Blueprint for Security, Resilience and Development
Thứ Tư, 13:30 23/09/2026
Ontohackers: Radical Movement Philosophy in the Age of Extinctions and Algorithms, Part II R/evolution Technologies
Thứ Tư, 13:28 23/09/2026
Design for Sustainability: A Multi-level Framework from Products to Socio-technical Systems
Thứ Tư, 10:00 23/09/2026
Education and Learning for Sustainable Futures: 50 Years of Learning for Environment and Change
Thứ Tư, 09:53 23/09/2026
Language assessment in multilingual settings: Innovative practices across formal and informal environments
Thứ Hai, 09:02 08/06/2026
Remembering African Labor Migration to the Second World Socialist Mobilities between Angola, Mozambique, and East Germany
Thứ Hai, 08:26 08/06/2026
Crafting the Movement Identity Entrepreneurs in the Swedish Trade Union Movement, 1920–1940
Thứ Hai, 08:22 08/06/2026Copyright © 2018 Hanoi University of Industry.
