Cuốn sách cung cấp cho người đọc một phương pháp kiểm tra mới, không phá hủy đối với các hư hỏng cơ học trong cấu trúc bán dẫn có thể phát sinh khi tiếp xúc với các miếng đệm kết nối của mạch tích hợp trong quá trình thăm dò ở cấp độ wafer. Thay vì các phân tích lỗi tốn thời gian và chi phí bằng các phương pháp quang học và điện, một phương pháp kiểm tra phát xạ âm thanh được trình bày, được điều chỉnh và tối ưu hóa cho trường hợp ứng dụng kiểm tra wafer.

Cuốn sách liên ngành này bao gồm 17 chương, thảo luận rộng rãi về các ứng dụng quan trọng nhất của phương pháp AE như đánh giá tình trạng máy móc và kết cấu dân dụng, nghiên cứu vật liệu về mỏi và gãy, phát hiện khuyết tật và biến dạng vật liệu, chẩn đoán dụng cụ cắt và quy trình cắt máy, theo dõi ứng suất và lão hóa trong vật liệu, nghiên cứu, phản ứng hóa học và nghiên cứu chuyển pha, và dự đoán động đất.