Cuốn sách cũng khám phá các phương pháp thiết kế và xây dựng gần đây, chẳng hạn như mô hình hóa thông tin công trình, sử dụng công nghệ in 3D, đánh giá hiệu suất mặt đường và ma trận rủi ro như các công cụ quản lý môi trường.

Cuốn sách truy cập mở này đề cập đến việc thiết kế các tương tác không gian 3D theo quan điểm tập trung vào âm thanh và ưu tiên âm thanh, cung cấp các khái niệm cơ bản liên quan đến việc tạo và đánh giá trải nghiệm âm thanh sống động.

Cuốn sách này hướng dẫn người đọc qua quy trình In 3D để Sửa chữa (3DP4R). Hướng dẫn bao gồm các hướng dẫn và công cụ để tạo phiên bản có thể in 3D của các phụ tùng thay thế cần thiết cho việc sửa chữa sản phẩm. In 3D phụ tùng thay thế không chỉ đơn thuần là in bộ phận gốc.

Cuốn sách này đề xuất giải quyết bài toán phân tích khuôn mặt có độ phân giải thấp (LR) bằng siêu phân giải khuôn mặt 3D (FSR).

Cuốn sách này xem xét định vị và dẫn đường trong nhà 3D cho người đi bộ bằng điện thoại thông minh hàng hóa: Một nền tảng mục tiêu mong muốn, luôn trong tầm tay và được trang bị nhiều cảm biến.

Cuốn sách giới thiệu về mạch tích hợp quang tử (PIC) ngày càng trở nên quan trọng đối với nhiều ứng dụng. Việc sản xuất hàng loạt PIC đã trở nên phổ biến rộng rãi, nhưng việc đóng gói quang tử số lượng lớn với chi phí thấp vẫn là một thách thức.

TT Thư viện xin trân trọng giới thiệu tới bạn đọc Triển lãm Giáo trình HaUI trên môi trường 3D

Công trình này đề xuất một thuật toán Multibody Structure from Motion (MSfM) để tái tạo đối tượng chuyển động kết hợp phương pháp phân đoạn ngữ nghĩa nhận biết trường hợp và nhiều phương pháp hình học dạng xem. Đường ống MSfM theo dõi hình dạng đối tượng hai chiều ở cấp độ pixel để xác định sự tương ứng của các tính năng cụ thể của đối tượng, nhằm tái tạo hình dạng đối tượng 3D cũng như quỹ đạo chuyển động của đối tượng 3D.

Cuốn sách này trình bày các ví dụ thành công về việc sử dụng các hệ thống này và những tiến bộ trong sản xuất chúng, cũng như các kỹ thuật mới hơn kết hợp máy in kim loại/nhựa 3D với các quy trình phẳng phổ biến nhất. Kết quả là một loạt các cấu trúc liên kết ống dẫn sóng, ứng dụng và quy trình sản xuất có thể có ảnh hưởng mạnh mẽ đến việc thiết kế các thiết bị và hệ thống truyền thông.

Học sâu được áp dụng rộng rãi cho dữ liệu 3D thưa thớt để thực hiện các nhiệm vụ đầy thách thức, ví dụ: phát hiện đối tượng 3D và phân đoạn ngữ nghĩa. Tuy nhiên, hiệu suất cao của học sâu đi kèm với chi phí cao, bao gồm chi phí tính toán và nỗ lực thu thập và gắn nhãn dữ liệu.