Cuốn sách giải quyết vấn đề về nền tảng tích hợp IoT hiện đại cho các ứng dụng tiên tiến liên quan đến sản xuất và hậu cần. Đặc biệt, thay vì cân nhắc về một nền tảng giả định khả thi, một nền tảng hiện có và hiệu quả sẽ được sử dụng, được gọi là KIS.ME.

Nội dung của cuốn sách giúp cho phép người đọc thành thạo trong việc phân tích và thiết kế các mạch sử dụng IC tuyến tính hiện đại. Nó tiến triển từ các khối xây dựng mạch cơ bản cho đến các hệ thống chuyển đổi analog/kỹ thuật số. Văn bản này được thiết kế để sử dụng trong khóa học Bộ khuếch đại hoạt động năm thứ hai ở cấp độ Cao đẳng hoặc cho khóa học cấp cơ sở ở cấp độ Tú tài. Để sử dụng hiệu quả cuốn sách này

Cuốn sách giới thiệu về mạch tích hợp quang tử (PIC) ngày càng trở nên quan trọng đối với nhiều ứng dụng. Việc sản xuất hàng loạt PIC đã trở nên phổ biến rộng rãi, nhưng việc đóng gói quang tử số lượng lớn với chi phí thấp vẫn là một thách thức.

Hệ thống cảm biến quang tử tích hợp là các thiết bị thu nhỏ, có thể sản xuất hàng loạt, tận dụng công nghệ chế tạo chất bán dẫn hoàn thiện và hệ sinh thái được thiết lập tốt cho các mạch quang tử. Cuốn sách này nhằm mục đích xử lý toàn diện các hệ thống cảm biến quang tử dựa trên ống dẫn sóng bằng cách phân tích thiết kế ống dẫn sóng quang tử, thiết kế mạch quang tử và thiết kế đọc ra.

Trong cuốn sách này, nhiều chủ đề liên quan đến Tích hợp quy mô rất lớn (VLSI) được thảo luận rộng rãi. Các chủ đề bao gồm vật lý của bóng bán dẫn VLSI, quy trình thiết kế và chế tạo chip tích hợp cũng như các ứng dụng của thiết bị VLSI. Nó nhằm cung cấp thông tin về tiến bộ mới nhất của công nghệ VLSI cho các nhà nghiên cứu, nhà vật lý cũng như kỹ sư làm việc trong lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn và thiết kế VLSI.

Cuốn sách này cung cấp kiến ​​thức nền tảng chung về bóng bán dẫn màng mỏng cũng như các mô phỏng và cấu trúc của chúng. Nội dung của cuốn sách được chia thành hai chủ đề: thiết kế và mô phỏng FET và xây dựng FET. Cuốn sách đã được biên tập này sẽ hỗ trợ các nhà nghiên cứu vi điện tử trong nỗ lực của họ và sẽ là sự bổ sung tuyệt vời cho lĩnh vực vật lý bán dẫn.

Cuốn sách này nói về Công nghệ ASIC - hiện đang chuyển đổi sang các vật liệu có điện trở từ và thay đổi pha, cũng cung cấp dung lượng bộ nhớ kỹ thuật số đã hỗ trợ tiến bộ công nghệ của chúng ta. Kết hợp các miền này, chúng tôi đã hướng tới phân tích dữ liệu lớn và kỷ nguyên mới của trí tuệ nhân tạo và học máy.

Trong cuốn sách này, nhiều chủ đề liên quan đến vi mạch được minh họa rộng rãi: Chương 1 trình bày tổng quan về vi mạch, nhằm giúp người đọc đánh giá cao nỗ lực mà các nhà nghiên cứu đã hy sinh để đạt được công nghệ tiên tiến mà chúng ta yêu thích ngày nay, lịch sử phát triển của vi mạch và khối xây dựng cơ bản của nó, tức là bóng bán dẫn,....

Cuốn sách truy cập mở này tóm tắt nghiên cứu đang được theo đuổi trong dự án FENIX, được cộng đồng EU tài trợ theo chương trình H2020, mục tiêu là thiết kế một mô hình dịch vụ sản phẩm mới có khả năng thúc đẩy các mô hình kinh doanh sáng tạo, mở ra giá trị gia tăng cho tàu và tạo ra các phân khúc thị trường mới.

Tần số hoạt động của bộ thu THz tích hợp siêu dẫn có thể được tăng cường bằng cách thay thế niobium cơ bản thường dùng bằng niobium nitride. Công trình này trình bày quá trình phát triển công nghệ của màng mỏng niobium nitride chất lượng cao và lớp siêu dẫn-chất cách điện-siêu dẫn đa lớp cùng với mô phỏng và thực hiện các mạch tần số cao cho bộ thu THz tích hợp siêu dẫn sử dụng điện cực niobium nitride