Cuốn sách tập trung vào các khía cạnh quan trọng của điện tử thế hệ mới, bao gồm các linh kiện tiên tiến, mạch xử lý tín hiệu và ứng dụng ở cấp độ hệ thống.

Quy trình Tái sản xuất và Gia công Nâng cao cho Vật liệu và Linh kiện trình bày các kỹ thuật hiện tại và mới nổi để gia công vật liệu mới và phục hồi các bộ phận, cũng như các phương pháp kỹ thuật bề mặt nhằm kéo dài tuổi thọ của hệ thống công nghiệp. Nó kiểm tra các quy trình gia công hiện đại cho các vật liệu mới, phương pháp bảo vệ và phục hồi các bộ phận cũng như quy trình gia công thông minh. • Trình bày chi tiết nhiều quy trình gia công tiên tiến, kỹ thuật nối vật liệu mới và phương pháp để tăng độ chính xác gia công • Trình bày các phương pháp cải tiến để bảo vệ và phục hồi các bộ phận chủ yếu từ góc độ tái sản xuất và kỹ thuật bề mặt bảo vệ