Cuốn sách giới thiệu về mạch tích hợp quang tử (PIC) ngày càng trở nên quan trọng đối với nhiều ứng dụng. Việc sản xuất hàng loạt PIC đã trở nên phổ biến rộng rãi, nhưng việc đóng gói quang tử số lượng lớn với chi phí thấp vẫn là một thách thức.

Các bộ dò photon đơn nanowire siêu dẫn (SNSPD) rất hứa hẹn khi được sử dụng làm bộ dò tích hợp cho các mạch tích hợp photonic lượng tử trong tương lai. Trong công trình này, những thách thức công nghệ chính đối với việc tích hợp SNSPD dựa trên NbN vào các mạch phonic dựa trên GaAs được giải quyết. Một cách tiếp cận mới để cải thiện hiệu suất của SNSPD kiểu uốn lượn dựa trên độ dày thay đổi được giới thiệu và sự tích hợp đầy đủ đầu tiên của chip photonic lượng tử trên nền tảng đơn khối có khả năng mở rộng được chứng minh.