Các phương pháp đo quang học ngày càng trở nên quan trọng đối với việc sản xuất các thành phần có độ chính xác cao và đảm bảo chất lượng. Nhu cầu ngày càng tăng có thể được đáp ứng bằng các hệ thống hình ảnh hiện đại với quang học tiên tiến, chẳng hạn như máy ảnh trường sáng. Công trình này khám phá việc sử dụng chúng trong phép đo độ lệch của các bề mặt phản chiếu. Công trình trình bày những cải tiến trong các kỹ thuật hiệu chuẩn và tách pha, cho phép độ chính xác tái tạo bề mặt cao chỉ bằng một máy ảnh trường sáng đơn.

Cuốn sách đưa ra những gợi ý cho nghiên cứu trong tương lai thông qua nhiều chủ đề khác nhau bao gồm hành động vì xã hội, đổi mới, kinh doanh gia đình, tính bền vững và phát triển cũng như cái giá phải trả về tài chính, xã hội và tâm lý của sự thất bại. Nó hứa hẹn sẽ đóng góp quan trọng cho sự phát triển của lĩnh vực này và giúp các học giả, tổ chức và xã hội có những đóng góp hữu ích cho việc tạo ra nghiên cứu khởi nghiệp.

Cuốn sách Mảng cổng lập trình trường này là tập hợp các chương nghiên cứu có liên quan và đã được xem xét, cung cấp một cái nhìn tổng quan toàn diện về những phát triển gần đây trong lĩnh vực bán dẫn.

Cuốn sách này dành riêng cho sự tương tác của bức xạ sóng điện từ trong vật chất, chẳng hạn như sự truyền sóng ở trạng thái plasmonic và dẫn điện, là môi trường phân tán.

Cuốn sách này là phần giới thiệu khóa học kỹ thuật điện kéo dài hai học kỳ ở cấp cơ sở bắt đầu từ định luật lực Coulomb-Lorentz về điện tích điểm. Lý thuyết này được mở rộng bằng sự chồng chất liên tục của các nghiệm từ các bài toán đơn giản hơn đã được phát triển trước đó dẫn đến các định luật trường vi phân và tích phân tổng quát. Thông thường, cùng một vấn đề được giải quyết bằng các phương pháp khác nhau để làm rõ những ưu điểm và hạn chế của từng phương pháp. Các bài toán mẫu và lời giải của chúng được trình bày cho từng khái niệm mới, đặc biệt nhấn mạnh vào các mô hình cổ điển của các hiện tượng vật lý như sự phân cực, sự dẫn điện và từ hóa. Một lượng lớn các vấn đề liên quan củng cố tài liệu văn bản được đưa vào cuối mỗi chương để làm bài tập và bài tập về nhà.

Công trình hiện tại phân tích các hiệu ứng phân hủy trong anode pin nhiên liệu oxit rắn bằng phương pháp trường pha. Một phần mở rộng mô hình cho khuếch tán giao diện được xây dựng và hiệu chuẩn. Mô phỏng 3D quy mô lớn cung cấp những hiểu biết thú vị về các hiện tượng ở quy mô vi mô chịu trách nhiệm cho sự phân hủy

Cuốn sách được viết bởi nhiều nhà nghiên cứu khác nhau và được biên tập bởi một chuyên gia hoạt động trong lĩnh vực nghiên cứu Khoa học Thông tin và Máy tính. Cuốn sách cung cấp một cái nhìn tổng quan toàn diện về những nỗ lực nghiên cứu mới nhất của các tác giả quốc tế về Khoa học Thông tin và Máy tính, đồng thời mở ra những hướng nghiên cứu mới khả thi cho những phát triển mới hơn nữa.

Cuốn sách này cung cấp kiến ​​thức nền tảng chung về bóng bán dẫn màng mỏng cũng như các mô phỏng và cấu trúc của chúng. Nội dung của cuốn sách được chia thành hai chủ đề: thiết kế và mô phỏng FET và xây dựng FET. Cuốn sách đã được biên tập này sẽ hỗ trợ các nhà nghiên cứu vi điện tử trong nỗ lực của họ và sẽ là sự bổ sung tuyệt vời cho lĩnh vực vật lý bán dẫn.

Cuốn sách này cung cấp cách ứng dụng hiệu quả hơn phương pháp Quản lý dịch hại tổng hợp (IPM), trên cơ sở toàn khu vực (AW) hoặc toàn quần thể (AW-IPM), nhằm mục đích quản lý tổng quần thể dịch hại, bao gồm một nỗ lực phối hợp trên các khu vực thường lớn hơn. Đối với các loài gây hại vật nuôi chính, vật truyền bệnh cho con người và loài gây hại cây trồng có giá trị cao với khả năng kháng sâu bệnh thấp, có những lý do kinh tế thuyết phục để tham gia AW-IPM.

Cuốn sách truy cập mở này có thể được chia thành ba phần. Trong phần 1, ba bài viết được sử dụng để giới thiệu công nghệ RACFM. Trong phần 2, hai bài viết được giới thiệu để giải thích về ACFM đa tần số. Trong phần 3, ba bài viết được giới thiệu để giải thích về nghiên cứu trực quan hóa trong ACFM. Với sự phát triển của công nghệ phát hiện ACFM, các cấu trúc kích thích đơn tần số và kích thích đơn hướng truyền thống không thể đáp ứng được các yêu cầu của nhiều loại phát hiện khuyết tật (như vết nứt ở các góc khác nhau và khuyết tật bị chôn vùi).