Cuốn sách này nói về mỗi thế kỷ trong ba thế kỷ qua được biết đến với một công nghệ đặc biệt. Thế kỷ 19 là thời đại của động cơ hơi nước, dẫn đến cơ giới hóa các nhà máy và đô thị hóa dân số. Trong thế kỷ 20, Công nghệ thông tin và truyền thông (ICT), xuất phát từ sự phát triển của mạch tích hợp và chip xử lý, là công nghệ mang tính biến đổi nhất.

Những thách thức lớn trong quá trình phát triển hạt nano và nanocomposite là kiểm soát kích thước và hình dạng hạt, và đạt được sự phân tán hạt đồng đều. Trong cuốn sách này, ứng dụng chụp cắt lớp quang học (OCT) để mô tả đặc tính của nanocomposite và hạt nano được nghiên cứu. Các yêu cầu công nghiệp là độ bền, chi phí và kích thước hệ thống nhỏ, và con đường mở hướng tới song song hóa. Chúng tôi thiết kế và nghiên cứu các hệ thống OCT tích hợp quang tử silicon tuân thủ các yêu cầu này.

Công nghệ thông tin và truyền thông (ICT), kết quả từ sự phát triển của mạch tích hợp và chip xử lý, là công nghệ có tính biến đổi lớn nhất. Việc phát minh ra máy tính cá nhân cũng như Internet, mạng lưới lớn nhất kết nối người dùng trên toàn thế giới, đã thay đổi mọi khía cạnh của cuộc sống.

Trong những thập kỷ gần đây, ngành điện tử ô tô đã trải qua quá trình phát triển nhanh chóng hướng tới các chip đa chức năng cực kỳ phức tạp. Các IC Hệ thống Ô tô được gọi là có thể tích hợp nhiều bộ chuyển đổi DC/DC, lõi logic, bộ điều chỉnh tuyến tính, công tắc thông minh, giao diện cảm biến và bộ thu phát trên một đế duy nhất. Nếu các vấn đề về khả năng tương thích điện từ (EMC) được phát hiện muộn, các cuộc điều tra phức tạp và việc làm lại cần thiết có thể kéo dài đáng kể thời gian đưa ra thị trường. Hơn nữa, nếu EMC đã được cải thiện ở cấp độ chip, thì cần ít nỗ lực hơn để đạt được khả năng tương thích điện từ. Phương pháp luận được phát triển trong luận án này sử dụng các kỹ thuật mô hình hóa dựa trên vật lý mới cho các gói IC và ký sinh nền. Hơn nữa, việc mô hình hóa độ tự cảm và tổn thất RF trong định tuyến công suất trên đế đã được cải tiến trong công nghệ BCD độc quyền.

Đốt điện qua catheter là một phương pháp điều trị chính cho nhịp nhanh nhĩ. Do đó, việc theo dõi chính xác quá trình hình thành tổn thương là một yếu tố thành công quan trọng. Cuốn sách này trình bày các nghiên cứu tính toán, phòng thí nghiệm ướt và lâm sàng với mục đích đánh giá các đặc điểm tín hiệu của điện tâm đồ trong tim (IEGM) được ghi lại xung quanh tổn thương đốt điện từ các góc độ khác nhau. Phân tích chi tiết các IEGM có thể tối ưu hóa việc mô tả các tổn thương dai dẳng và phức tạp trong quá trình đốt điện.

Trong cuốn sách Truy cập Mở này, tác giả nghiên cứu chiều giá trị của các Mô hình Đánh giá Tích hợp và ứng dụng của chúng vào các vấn đề về tính khả thi. Các mô hình tích hợp cung cấp một biểu diễn định lượng về sự tương tác giữa hệ thống kinh tế xã hội với khí hậu và đóng vai trò là một công cụ then chốt tại giao điểm của khoa học khí hậu, các nhà hoạch định chính sách và xã hội.

Trong cuốn sách Truy cập Mở này, tác giả nghiên cứu chiều giá trị của các Mô hình Đánh giá Tích hợp và ứng dụng của chúng vào các vấn đề về tính khả thi. Các mô hình tích hợp cung cấp một biểu diễn định lượng về sự tương tác giữa hệ thống kinh tế xã hội với khí hậu và đóng vai trò là một công cụ then chốt tại giao điểm của khoa học khí hậu, các nhà hoạch định chính sách và xã hội.

Cuốn sách giải quyết vấn đề về nền tảng tích hợp IoT hiện đại cho các ứng dụng tiên tiến liên quan đến sản xuất và hậu cần. Đặc biệt, thay vì cân nhắc về một nền tảng giả định khả thi, một nền tảng hiện có và hiệu quả sẽ được sử dụng, được gọi là KIS.ME.

Nội dung của cuốn sách giúp cho phép người đọc thành thạo trong việc phân tích và thiết kế các mạch sử dụng IC tuyến tính hiện đại. Nó tiến triển từ các khối xây dựng mạch cơ bản cho đến các hệ thống chuyển đổi analog/kỹ thuật số. Văn bản này được thiết kế để sử dụng trong khóa học Bộ khuếch đại hoạt động năm thứ hai ở cấp độ Cao đẳng hoặc cho khóa học cấp cơ sở ở cấp độ Tú tài. Để sử dụng hiệu quả cuốn sách này

Cuốn sách giới thiệu về mạch tích hợp quang tử (PIC) ngày càng trở nên quan trọng đối với nhiều ứng dụng. Việc sản xuất hàng loạt PIC đã trở nên phổ biến rộng rãi, nhưng việc đóng gói quang tử số lượng lớn với chi phí thấp vẫn là một thách thức.